国际电子商情3日讯 美国商务部工业与安全局（BIS）于本地时间周一公布了新的出口管束办法，旨于限定中国获取要害的半导体系体例造装备及软件，以和高带宽存储器（HBM），这对于在中国本土进步前辈芯片的出产能力组成了直接挑战……
美国商务部工业与安全局（BIS）于本地时间周一（2日）披露了对于华半导体出口管束办法的新规，目的是进一步减弱中国于下一代进步前辈兵器体系、人工智能（AI）及进步前辈计较范畴出产进步前辈节点半导体的能力。新规禁止中国获取24种芯片制造装备及3种软件步伐，同时限定向中国出售高带宽存储器（HBM），这是一种对于定制AI芯片至关主要的进步前辈3D重叠计较机内存组件。
美国商务部长Gina Raimondo于德律风集会上夸大，这些办法是美国迄今为止实行的最严肃的管束办法，其方针是减弱中国制造用在军事现代化的开始进芯片的能力。
于已往的十年中，美国对于中国可能使用尖端计较机芯片制造人工智能军事兵器或者其他威逼美国和其盟友的技能的担心日趋增长。为此，拜登当局集中精神制止中国收购英伟达及台积电等公司出产的高端半导体。然而，面临中国的高端芯片自产能力，美国将留意力转向追击华为等中国公司仍旧依靠的零部件及装备，以出产其自产硅片。最新的办法是迄今为止该战略影响最深远的部门。
中外洋交部讲话人毛宁上周责怪美国 过分滥用国度安全观点 ，并使用出口管束来打压中国。毛宁于例行新闻发布会上暗示： 这类做法严峻违背市场经济纪律及公允竞争原则，粉碎国际经贸秩序及全世界财产链供给链不变。
一份官方声较着示，BIS公布的最新法则包括对于24种半导体系体例造装备及3种用在开发或者出产半导体的软件东西实行新的管束；对于高带宽存储器（HBM）实行新的管束；新的指南以解决合规性及转移问题；140项实体清单新增及14项修改涵盖中国东西制造商、半导体工场及投资公司；以和几项要害羁系变化，以提高以前管控的有用性。
这些步履的重要方针是缓解中国成长可能转变将来战役的进步前辈人工智能及减弱中国成长本土半导体生态体系，这被认为因此捐躯美国及友邦国度安全为价钱成立的生态体系。美国BIS正于实行多项羁系办法，包括但不限在对于出产进步前辈节点集成电路（IC）所需的半导体系体例造装备实行新管束，以和对于开发或者出产进步前辈节点集成电路的软件东西实行新管束。
美国当局同时将140家公司列入禁止美国公司及小我私家与之做生意的实体名单，年夜可能是中国海内半导体系体例造业。一般而言，向名单上的公司出口某些技能需要提早取患上美国当局的许可。
最新的步履目的是限定中国制造进步前辈半导体的能力，标记着美国对于中国于半导体范畴突起的担心进一步进级，尤其是思量到这些技能于人工智能（AI）及进步前辈计较范畴的军事运用潜力。声明稿指出了美方的担心， 进步前辈的人工智能模子可用在疆场上的快速反映场景；降低开发收集兵器或者化学、生物、放射或者核兵器的门坎；并使用脸部及语音辨认来压抑及监督少数平易近族及政治异见人士。
中国商务部对于此暗示，中方将采纳须要办法，果断维护自身合法权益。 美方说一套做一套，不停泛化国度安全观点，滥用出口管束办法，实行单边霸凌行径。中方对于此果断否决。 中国商务部讲话人进一步暗示， 半导体财产高度全世界化，美方滥用管束办法严峻拦阻列国正常经贸往来，严峻粉碎市场法则及国际经贸秩序，严峻威逼全世界财产链供给链不变。包括美国企业于内的全世界半导体业界都遭到严峻影响。中方将采纳须要办法，果断维护自身合法权益。
综上所述，美国的新出口管束办法不仅对于中国半导体财产组成挑战，也对于全世界半导体供给链的不变性造成为了影响。中国方面已经经注解将采纳办法维护自身权益，这可能预示着将来中美于半导体范畴的竞争将越发激烈。
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